环氧树脂6101配方

环氧树脂6101配方

一、 粘合剂　　配方一：　　6101#环氧树脂 100 　691#甘油酯 20-60　铝粉 15-20　　160℃/2h＋180℃/4h τ＞36.6MPa　　配方二：酚醛-环氧胶　　酚醛树脂 100 　　聚乙烯醇缩甲乙醛 80　　6101#环氧树脂 30　　2E4MZ 5　　80℃/1h＋130℃/4h 压力0.05MPa τ=23.3-27.8MPa τ50℃=7.2-7.6MPa　　配方三：H703胶　　618# 100　环氧化聚丁二烯树脂 20　　650#聚酰胺 20　600#双缩水甘油脂　10　　咪唑（100目） 8　　β-羟基乙二胺 8压力0.07MPa，60℃/4h τ=30MPa τ100℃=19MPa二、浇铸　　在电子电气中，浇铸各种电气部件、大型绝缘设备，用来密封、防潮等。用环氧树脂浇铸时，须用脱模剂，例如甲基硅橡胶、硅油和PVC薄膜等，浇铸过程中要消除气泡，①加热驱赶气泡；②轻口倾注浇铸料；③最佳方法是浇铸好树脂后进行减压脱气泡。　　配方一：　　6101#环氧树脂 100 　　聚壬二酸酐 20　　纳迪克酸酐 50　　　石英粉（＞270目） 200　苄基二甲胺 0.25　　100℃/1h＋120℃/1h ＋150℃/2h＋180℃/4h＋200℃/6h δ抗弯=113.8MPa，δ抗压=194MPa tgδ=8.5×10-3， ε=3.9Ω体积=9.4×1015Ω.cm　　配方二：　　634#环氧树脂 100 　　铝粉（100-200目） 170　均苯四甲酸二酐 21 　顺丁烯二酸酐 19130℃/4h＋160℃/12h＋180℃/12h δ抗冲0.53MPa δ抗压=300MPa三、玻璃钢　　常用于环氧玻璃钢的环氧树脂，有普通双酚A 型如681#、6101#、634#，酚醛型环氧树脂644#，脂环族环氧6207#和HY-201聚丁二烯环氧树脂。辅助材料中固化剂常用DTA、间苯二胺、顺丁烯二酸酐、邻苯二甲酸酐、内次甲基四氢邻苯二甲酸酐等，促进剂为三乙醇胺。　　配方一：　　6109#环氧树脂 100　 苯乙烯 5　三乙醇胺 6　三乙烯四胺 4　　室温10天， 加上130℃6h τ=13MPa δ=298.5MPa δ抗压=300MPa　　配方二：　　644#酚醛环氧化 100 　NA酸酐 68 　二甲基苄胺 1.8　丙酮 100　　室温——120℃(40min)——200℃(40分) ——降温——卸模 处理150℃/2h＋260℃/1天　　配方三：　　634#环氧树脂 32　 3193＃聚酯 28　邻苯二甲酸酐 8　BPO 2　苯乙烯 30100。C/2h + 180。C/8h 弯曲强度和反弹能力佳。四、涂料：　　环氧涂料是环氧树脂应用最早的品种，其耐腐蚀性能超过醇酸树脂。目前，其最广泛应用的是环氧粉末涂料和水系涂料。　　配方四： 环氧呋喃防腐涂料　　6101#环氧树脂 100 　　　呋喃树脂（2503#） 15　　　DBP 20　　间苯二胺 15 　　　丙酮 30-40 　　　长石粉 20　　　固化条件： 150。C/2h　　五、点焊胶粘剂　　配方一：E-3胶　　甲：618# 100 　JLY-121 10 　D-17环氧树脂 30　乙：2E4MZ 3　　DAP（苯二甲酸二烯丙醋） 5 　（过氧化甲乙酮60％） 0.56　　　丙：丙烯腈改性乙二胺 　甲：乙：丙=140：15.6：4　　先点焊后灌胶，常温固化24H，再70℃ 固化1H，100℃固化3H，τ-60℃﹥25 mpa，τ﹥25 mpa，τ60℃﹥18 mpa，用于粘接面小强度高粘接点焊结构件。　　配方二：1506胶　　甲：W-95环氧树脂 70 　4.4二胺基二苯甲烷 KH-550 　　　乙：W-95环氧树脂 　30 顺丁烯二酸酐　3 　液体聚基丁腈　 20　　618#　10　　丙：sncl2和乙二醇液 适量 甲：乙：丙=10：5：0.06　　先点焊后注胶，150℃/4H，吕合金：温度℃ -60-130 150 170τmpa ﹥20 ﹥15 ﹥10　　不均匀扯离强度：吕合金﹥400N/CM,用于150℃以下的金属结构点焊胶接　　配方三：SY-201胶　　618# 　液体聚硫 　低分子酰胺　 双氰胺　600#稀释剂 　2#白碳黑　　先涂胶后点焊120℃/4H ，用于吕合金点焊胶接。温度℃ -60 20 100τmpa 12 23.4 13.5　　　配方四：sy-146胶　　E-44 100　 羚基环氧烷 　低分子聚酰胺　10　多乙烯多胺 2-4　　双氰胺 8　 600#稀释剂 0-20　　涂胶后点焊，室温12H再120℃/4H， τ=28mpa，τ130℃=11.2 mpa用于吕合金点焊　　配方五：JH-2胶　　E-44 100　顺丁烯二酸酐 30 DBP 20 水泥 20　　用途同上。